12英寸单片清洗设备是半导体制造中的关键湿法工艺设备，专用于处理300毫米晶圆。它采用单片独立处理模式，依次对每片晶圆进行清洗、刻蚀、去胶或干燥等操作。这种处理方式能有效避免晶圆间的交叉污染，满足先进制程对颗粒和金属污染的严苛要求，从而确保芯片制造的极高良率。
12英寸单片清洗设备是半导体制造工艺中不可替代的核心装备之一，主要用于晶圆在氧化、光刻、刻蚀、沉积、CMP等工艺之间的表面清洁与残留去除。12英寸单片清洗设备的制备产业链覆盖了高端精密制造、电子控制、材料与半导体工艺装备等多个环节，技术壁垒极高。
行业总体呈现高技术壁垒、高资本投入、高客户认证门槛特征。全球市场长期由SCREENSemiconductor Solutions、TEL、Lam Research等国际巨头垄断。在中国市场，随着晶圆厂建设加速，本土厂商如盛美半导体、北方华创等实现快速突破。2024年全球销量约为650台，平均市场价格约为360万美元/台。行业毛利在27%–45%区间范围内。
近期，市场研究机构环洋市场咨询（Global Info Research）发布了《2026年全球市场12英寸单片清洗设备总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》。这份报告对12英寸单片清洗设备的全球市场格局进行了全面梳理与深入解读，从市场规模、区域表现、竞争格局到产业链结构均做出了细致分析，旨在为行业相关方提供具备前瞻性与参考价值的决策依据。
根据该研究显示，以收入口径计算，2024年全球12英寸单片清洗设备市场规模约为24.08亿美元，预计到2031年将增长至32.45亿美元。在2025年至2031年的预测期内，该市场预计将保持年均4.4%的复合增长率。
报告核心目标包括：明确全球及重点国家与地区的市场总体规模；评估该类设备的增长潜力；分产品类型与终端应用领域预测未来增长趋势；同时分析市场竞争的关键影响因素。
在竞争格局方面，报告对全球范围内的主要厂商进行了梳理，涵盖企业概况、销量、收入、价格、产品布局、区域表现及近期发展动向等多个维度。目前市场上占据重要地位的厂商包括SCREEN Semicond.............
原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2683200.html
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